公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 semiengineering 。 领先智能手机厂商正在努力应对本地生成式AI、标准手机功能以及日益增长的手机与云之间数据交互 所带来的计算和功耗压力。 除了边缘侧的功能（例如人脸识别等本地应用），手机还必须持续兼容新的通信协议，以及系统与应 用的不断更新。而且，它们必须在单次充电下完成这一切，同时保持机身不会过热，确保用户手持或 贴脸时的舒适性。 图1：手机主板，上方右侧为系统芯片（SoC），包含Arm CPU及其他组件。来源：Arm "如果你观察任何一款高端智能手机的配置，你会发现所有SoC都采用了异构架构，即多个不同的模 块执行不同任务，同时协同工作。" Imagination Technologies的产品管理部门细分策略高级总监 Vitali Liouti表示，"从系统层面来看，每一家移动SoC厂商都在以平台视角来设计——既包括硬件， 也包括软件。" Cadence 公 司 Silicon Solutions Group 下 Tensilica DSPs 产 品 管 理 与 市 场 营 销 总 监 Amol Borkar 指 出，由于A ...