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国产芯片并购,加速
半导体行业观察·2025-06-06 09:12

科创板并购趋势 - 科创板IPO审核门槛提高,估值中枢回归,并购成为企业资本化和产业协同的新路径 [1] - 2024年6月《八条措施》《创投17条》出台,支持硬科技企业通过并购实现外延式发展,配套"定向可转债"等工具提升交易效率 [1] - 2024年下半年至2025年典型案例包括思瑞浦并购创芯微、纳芯微收购麦歌恩等,体现技术互补与市场拓展逻辑 [1][4][6] 芯片行业并购动因 - 经济环境下滑、IPO收紧、竞争白热化推动芯片企业"抱团取暖",并购成为突破周期限制、缩短产品验证期的关键手段 [3] - 模拟IC行业高门槛、慢热特性决定其难以通过烧钱扩张,并购加速技术整合与平台化转型 [3] - 并购不仅是生存工具,更是企业从"技术点"向"生态面"跃迁的路径,如思瑞浦通过并购切入消费电子和新能源汽车市场 [3][5] 典型案例分析 思瑞浦并购创芯微 - 2024年8月以可转债形式收购创芯微100%股权,补齐电池管理芯片短板,形成信号链、电源管理、MCU三轴布局 [4] - 2025年Q1营收4.22亿元(同比+110.88%),电源管理芯片收入激增416.53%至1.35亿元,毛利率环比回升至46.43% [4] - 市值192亿元,并购助力切入消费电子、智能终端等高增长赛道 [5] 纳芯微收购麦歌恩 - 2024年12月完成磁传感器公司麦歌恩100%收购,补全电流/位置/磁编码传感器矩阵,产品型号扩至1,000余款 [6] - 2025年Q1营收7.17亿元(同比+97.82%),麦歌恩贡献1亿元收入,亏损收窄 [7] 兆易创新控股苏州赛芯 - 2024年11月联合国资以5.81亿元收购赛芯70%股权,后者为锂电保护芯片领域老兵,曾终止科创板IPO [8] - 兆易创新通过并购加速模拟业务落地,避免自研周期长的问题,体现"产业+资本+政策"协同模式 [8] 南芯收购昇生微 - 2025年1月以1.6亿元现金收购MCU厂商昇生微,形成MCU+PMIC"双核"组合,推动智能电源控制方案落地 [9][10] 高估值亏损并购案例 - 晶丰明源2025年4月以32.83亿元收购亏损的易冲科技,瞄准无线充电/汽车电子赛道,但短期加重财务负担 [11] - 杰华特2025年5月按3.88倍PS估值收购天易合芯40.89%股权,后者2024年营收2亿元但亏损0.44亿元 [12] 信邦智能跨界收购英迪芯微 - 2025年5月收购车规芯片厂商英迪芯微,借其40%毛利率产品打入新能源车供应链,突破工程设备商定位 [13][14][18] 并购逻辑与行业趋势 - 并购成功核心因素:价格合理与标的"延展性",需实现1+1>2协同,如思瑞浦与创芯微的技术互补、纳芯微与麦歌恩的市场协同 [16][17] - 行业集中度提升是必然,多数缺乏并购价值的初创企业将消亡,仅少数能通过并购整合存活 [15][16] - 国内模拟芯片企业规模过小,并购是构建平台化能力的关键路径,但需警惕IPO退出渠道不畅对早期投资的抑制 [19][20] 行业展望 - 2024年以来的并购潮反映政策与市场共振,模拟芯片/传感器/PMIC领域加速平台化整合 [22] - 并购是国产替代催化剂,思瑞浦、纳芯微等通过技术积累→产品协同→场景放量路径向"中国TI"目标迈进 [20][22]