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半导体材料:光掩模的国产替代及下游应用分析(附50页PPT)
材料汇·2025-06-06 23:03

光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版,用于平板显示、半导体、触控电路板等行业生产制造过程中的关键材料,其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 光掩模由基板和遮光膜组成,基板材料需具备良好光学透光特性、化学稳定性,石英玻璃因其优异性能成为主流原材料 [7] - 全球光掩模市场规模从2012到2020年逐年增长,2022年达到52亿美元 [2] 产业链现状 - 国内光掩模产业链较落后:上游设备原材料依赖进口,中游市场份额被日韩企业占据,下游需求增长驱动行业发展 [2] - 半导体光掩模市场被美日企业垄断,英特尔、三星、台积电等晶圆厂自行配套工厂占65%份额,其余被美国Photranics、日本DNP和Toppan垄断 [3] - 光掩模在半导体制造材料中占比12.6%,是第三大半导体材料 [95] 技术发展 - 掩模版生产工艺流程复杂,包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻等12个主要环节 [17] - 光刻技术从接触式发展到EUV光刻,掩模版也经历了从铬版、干版到石英掩模版的技术迭代 [24][25] - 激光直写技术和电子束光刻是主要加工设备,国内在电子束光刻领域与海外仍有差距 [130][131] 市场趋势 - 中国光掩模市场规模从2019年74.12亿元增长至2023年124.36亿元,2024上半年达71.23亿元 [48][49] - 面板用掩模版呈现逆周期属性,在面板下行周期因厂商加大新品开发力度反而需求增长 [3] - FMM(精细金属掩模版)是OLED制造核心材料,2022年市场规模12亿美元,预计2025年全球供应量近60万条 [87][88] 国产化进展 - 国内企业在FMM领域已有突破,寰采星科技投建中国首条6代FMM量产线并导入AMOLED生产线 [91] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产,正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点,逐步向180nm、150nm方向发展 [124]