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光电子核心器件,国产重磅突破
半导体芯闻·2025-06-09 18:34

自主可控中试平台, 实现晶圆级光子芯片集成工艺突破 光量子芯片是光量子计算的核心硬件载体,其产业化进程将推动我国在量子信息领域实现自主可 控,更是抢占全球量子科技竞争制高点的战略支撑。此前,因共性关键工艺技术平台的缺失, 我 国光量子技术面临"实验室成果难以量产"的困境,是制约产业发展的"卡脖子"难题,而光子芯片 中试线的启用成为破局关键。 上海交大无锡光子芯片研究院于2022年12月启动国内首条光子芯片中试线建设,2024年9月,集光 子芯片研发、设计、加工和应用于一体的光子芯片中试线正式启用。如今, 首片晶圆成功下线, 中试平台实现量产通线,彰显了项目建设的高效与成果。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自上海交通大学无锡光子芯片研究院,谢谢 。 入选国家工信部"首批重点培育中试平台"名单不到1个月,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX) 再次迎来重磅时刻:6月5日, 首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线, 同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产,关键技术指标达到 国际先进水平。 这一突破性成果标志着我国在高端光电子核心器件领域完成 ...