芯片技术 - 中国在中低端芯片领域存在发展机会，化合物半导体领域机会更大 [3] - 单芯片技术仍落后美国一代，但通过数学补物理、群计算补单芯片等方法可达到实用水平 [3] - 软件领域不受限制，未来将出现数百至数千种操作系统支持各行业发展 [3] - 昇腾芯片被警告的影响被美国夸大，公司实际技术实力尚未达到外界评价高度 [3] 基础研究 - 基础理论研究需10-20年甚至更长时间投入，是技术突破的核心根基 [5] - 公司年研发投入1800亿元，其中600亿元用于非考核性质的基础理论研究 [5] - 通过鲲鹏处理器、昇腾处理器、欧拉操作系统等构建全栈自研技术生态 [6] - 鸿蒙操作系统HarmonyOS NEXT实现全栈自研，核心技术自主可控 [5] 人工智能 - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命，发展周期将达数十年至数百年 [8] - 中国在电力供应（发电量占全球30%）、通信网络（5G基站超300万座）等领域具备发展AI的基建优势 [8] - 东数西算工程为AI算力需求提供战略支撑 [8] 行业生态 - 通过开源操作系统、数据库及AI框架（如高斯数据库、昇思框架）推动产业协同创新 [6] - 化合物半导体技术路线被明确为差异化突破方向 [3] - 操作系统领域未来将呈现高度多元化格局，支持工业/农业/医疗等垂直场景 [3]