华为面对外部压力的态度与策略 - 面对外部封锁打压,公司采取"不去想困难,干就完了"的务实态度,强调行动力而非空想 [2] - 昇腾芯片被美方警告风险,公司回应称单芯片仍落后美国一代,但通过数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片等方法实现实用化 [3] - 承认中国在中低端芯片领域存在机会,尤其化合物半导体潜力更大,硅基芯片通过技术组合可满足当前需求 [4] 芯片与软件技术发展路径 - 中国拥有数十至上百家努力发展的芯片公司,软件领域因基于数学原理而难以被卡脖子 [4] - 未来中国可能出现数百至数千种操作系统,支持各行业进步 [4] - 芯片领域采用叠加和集群计算方法,结果上可与最先进水平相当 [14] 基础研究与长期投入 - 公司年研发投入1800亿,其中600亿用于不考核的基础理论研究,1200亿投入需考核的产品研发 [9] - 基础研究周期通常需10-20年或更长,是技术突破的根基 [6] - 通过"黄大年茶思屋"平台免费开放科技信息,与院校合作扩大基础研究开放度 [10] 人工智能与基础设施优势 - 人工智能可能是人类社会最后一次技术革命,中国具备电力保障、发达通信网络等基础设施优势 [12][13] - 中国制造业快速融合人工智能,将诞生本土化模型,算法实际掌握在各行业专家手中 [15] 社会主义市场经济的实践价值 - 基础设施建设体现国有企业社会价值,如高铁、电网等虽不盈利但奠定社会发展基础 [11] - 社会主义市场经济体制能集中力量完成大型基建项目,是资本主义难以实现的 [11] 开放发展与行业生态 - 国家开放政策推动技术进步,统一大市场将突破外部封锁 [16] - 民营企业发展需法治化、市场化环境,企业聚焦价值创造与技术突破 [15] 理论科学与社会支持 - 理论科学家需要战略耐心与社会宽容,其贡献可能数十年后才显现 [5][8] - 列举刺梨维生素研究、青蒿素等案例,说明基础研究的长远价值 [7][8]
华为任正非:不去想困难,干就完了
半导体行业观察·2025-06-10 09:18