来源：内容编译自 valuethemarkets 。 随着芯片需求的增长，高纯度铜面临供应压力。了解这一隐性制约因素将如何颠覆半导体行业并创 造新的投资角度。 随着半导体行业不断向更小、更强大的芯片迈进，压力不仅仅来自设计或光刻技术，也来自材料，尤 其是铜。铜互连线，即在数十亿个晶体管之间传输电信号的导线，正在接近其物理极限。随着晶体管 尺寸缩小和芯片密度爆炸式增长，这些互连线必须更小、更快、更高效地散热。 半导体中的铜在日益紧凑的芯片架构中实现高速、低电阻信号传输方面发挥着至关重要的作用。由于 其优异的导电性和抗电迁移性能，这种工业金属一直是芯片互连的首选金属，但即使是这种主力材料 也开始面临压力。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 诸如阻挡层减薄（可减少铜线周围的保护涂层）和低 k 电介质（可减少电气干扰的专用材料）等技术 有助于管理热量和信号问题，但它们也使芯片制造变得更加复杂和昂贵。 最终，如今芯片性能的提高不再取决于可以安装多少个晶体管，而是取决于如何更好地连接它们，或 者电子如何有效地通过微观铜通路，而铜成为了关键的限制因素。 这使得曾经被忽视的铜成为该行业下一轮飞跃的核心。芯片中铜 ...