如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：内容编译自 semiengineering 。 在任务和安全关键型应用中，先右移，然后左移对于测试和检查变得越来越常见。 随着半导体逐渐进入曾经被认为难以承受的环境，人们对可靠性的期望也正在被重新定义。从太空 真空和喷气发动机内部，到深度工业自动化和电气化传动系统，芯片如今必须承受极端温度波动、 腐蚀性环境、机械振动、辐射和不可预测的功率循环，同时还要提供日益复杂的功能。这种转变迫 使测试和计量流程快速发展，以满足日益增长的可靠性需求。 过去，设备认证基于静态标准和相对狭窄的用例假设。但如今，严苛应用的多样性，加上日益增长 的系统集成和异构封装，正在打破这些假设。单靠压力测试已远远不够。制造商现在必须验证性能 并预测特定任务条件下的性能下降，在这些条件下，热循环、高压或振动是正常的工作状态，而非 极端情况。这种验证始于晶圆阶段，而不仅仅是后端。 "现在一切都与人工智能有关，" Microtronic首席营销官 Mike LaTorraca 表示。"我们看到数据中 心、航空航天和国防等领域的需求正在大幅增长——这些应用领域的芯片极其宝贵，且对任务至关 重要。这些 ...