芯片发展 - 中国在中低端芯片领域具备发展机会，化合物半导体领域潜力更大 [3] - 单芯片性能仍落后美国一代，但通过数学补物理、群计算补单芯片等方法可达到实用水平 [3] - 软件领域不受限制，未来将出现数百种操作系统支持各行业进步 [3] - 昇腾芯片被夸大实际水平，需持续努力才能达到外界评价 [3] 基础研究投入 - 基础理论研究周期需10-20年，是技术突破的核心根基 [4] - 公司年研发投入1800亿元，其中600亿元用于不考核的基础理论研究 [4] - 缺乏基础研究将导致技术无根，需通过自主投入替代国外高价产品 [4] - 已推进"根技术"和操作系统创新，构建鲲鹏、昇腾等计算产业生态 [4][5] 人工智能前景 - 人工智能是可能持续数百年的人类社会最后一次技术革命 [6] - 中国优势包括数亿青少年人才、发达电力与通信网络、东数西算战略 [6] - 充足电力和信息网络是技术发展关键，国内基础设施全球领先 [6] 技术自主化进展 - 2023年Mate60系列搭载自研芯片，2024年发布全栈自研鸿蒙操作系统 [5] - 推出鲲鹏/昇腾处理器、欧拉系统、高斯数据库等软硬件产品 [5] - 原生鸿蒙系统实现操作系统核心技术自主可控 [5]