硅芯科技主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计，团队致力于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软 件开发，专注于后端核心实现流程。 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分 析、可测性与可靠性设计等，集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底 座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有 独创性。 三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D/SoW）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介 层上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，微凸块与Die间互连、 硅通孔和相关晶圆薄化以及无源中介层的键合，均是不可逆过程，相较传统SoC开发研制，多 样化封装测试和新的结构流程给复合堆叠带来新的测试流程和可测性需求。 以下文章来源于硅芯科技 ，作者Robin 硅芯科技 . 硅 芯 科 技 的 3Sheng Integration EDA 是 如 何 帮 助 3DIC 设 计 ， 在 新 的 测 试 流 程 的 键 合 （bonding）前后 ...