论坛概况 - 2025年6月10日TrendForce集邦咨询在深圳举办"TSS半导体产业高层论坛"，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节 [1] - 论坛以封闭式线下交流形式进行，聚焦AI时代全球半导体产业的破局之道 [1] 全球半导体市场战略布局 - AI应用带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程及先进封装工艺是最大需求动力，2025年成长将达19.1% [6] - 2nm先进工艺将在2025年下半年导入量产规模，先进封装产能年成长高达76% [6] - 区域竞争和国际形势变化使全球半导体版图发生变化，但AI发展仍展现强韧性态势 [6] IC设计产业 - 2024年全球IC设计产值达6473亿美元，同比增长25.6% [9] - AI相关应用领域蓬勃发展，半导体领导厂商垄断地位愈发明显 [9] - 非AI应用受全球经济疲软影响增长有限，车用与工业相关半导体领域竞争日趋激烈 [9] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升打破一线大厂垄断 [9] 闪存市场 - AI对闪存性能要求极高，促使厂商投入巨额研发成本开发更先进的NAND Flash技术 [12] - 闪存厂商面临降低成本和保持合理利润的挑战 [12] - AI需求爆发可能导致短期供不应求推高价格，需求稳定后可能面临过剩风险 [12] 人形机器人产业 - 人形机器人融合AI运算与机械动力技术，全球产值到2028年有望达40亿美元 [15] - 芯片作为核心零部件直接决定机器人智能程度与应用深度 [15] - 机器人芯片将朝高效能、低功耗与高度整合化发展 [15] 内存行业 - HBM前段制程节点升级带动带宽及单颗容量提升，后段工艺升级支持堆叠层数增加 [18] - HBM3e将占据2025年出货份额超90%，2026年HBM4开始渗透市场 [18] - SK海力士持续领先供应，美光快速跟进，英伟达占据最大消费份额 [18] - HBM供需仍处平衡，2025年内存平均售价受HBM供需变化影响 [18] AI服务器 - 大型云服务业者持续扩展自研ASIC芯片发展 [21] - NVIDIA推出NVLink Fusion方案进军ASIC领域 [21] 宽禁带半导体 - SiC在高压应用场景确立领导地位，长期渗透率将稳步上升 [24] - 6英寸SiC晶圆已供过于求，8英寸转型进程减速 [24] - GaN由中低功率消费电子走向高功率应用，8英寸晶圆即将成为主流 [24]