全球半导体晶圆代工市场格局变化 - 全球前十大晶圆代工公司2025年第一季总收入为3643亿美元，环比下降54% [1][3] - 市场下滑归因于季节性放缓，但中国消费者补贴计划和美国关税豁免到期前的订单激增部分抵消跌幅 [1] 台积电市场主导地位 - 2025年第一季营收25517亿美元，环比下降5%，但市场份额逆势增长05个百分点至676% [2][3] - 与三星的市场份额差距从59个百分点扩大至599个百分点，进一步巩固领先优势 [2] 三星电子竞争压力加剧 - 2025年第一季营收2893亿美元，环比下滑113%，市场份额从81%降至77% [3][4] - 受中国消费补贴受益有限和美国先进制程限制影响，竞争力被削弱 [4] 中芯国际的快速增长 - 2025年第一季营收2247亿美元，环比增长18%，是前三大厂商中唯一正增长的企业 [3][5] - 市场份额从55%提升至60%，与三星的差距从26个百分点缩至17个百分点 [5] - 增长动力来自应对美国关税的库存策略和中国国内补贴 [5] 其他厂商表现 - 联电（UMC）营收1759亿美元，环比下降58%，市场份额持平为47% [3] - 格罗方德（GlobalFoundries）营收1575亿美元，环比下滑139%，市场份额降至42% [3] - 华虹集团营收1011亿美元，环比下降3%，市场份额微增至27% [3] 未来市场展望 - 2025年第二季预计整体放缓，但中国补贴需求、新智能手机备货及HPC需求将支撑产能利用率 [5][6]