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议程预告 | 2025液冷产业创新与应用论坛
DT新材料·2025-06-11 23:10

液冷技术行业背景 - 人工智能、新能源汽车、储能等应用场景快速发展导致服务器功耗和电池发热量持续攀升,空气冷却方案成本和技术难度显著增加 [1] - 液冷技术作为成熟的热管理解决方案,产业生态系统丰富,正成为关键基础设施 [1] - 行业论坛规模达300人,旨在整合产业链资源并推动技术进步 [1] 论坛组织架构 - 主办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司(DT新材料)与iTherM [2] - 支持单位包括22家产业链企业(如中兴通讯、施耐德电气、英业达等)和5所高校(清华大学、华中科技大学等) [2] - 合作媒体涵盖热管理、半导体、新材料等领域专业平台 [2] 技术专题分类 关键材料 - 聚焦热界面材料、冷板金属材料(铜/铝)、冷却液、密封材料的创新开发与兼容性研究 [8] 核心技术 - 覆盖冷板式/浸没式/喷淋式液冷三大技术路线,涉及热设计仿真与余热回收 [8] 组件及检测 - 重点攻关换热器设计、冷却分配单元(CDU)集成、快接头可靠性及系统气密性检测技术 [4] 工程应用 - 包括AI数据中心规模化部署、新能源汽车电池/超充系统、储能液冷解决方案及工程标准化 [9] 论坛议程亮点 - 清华大学曹炳阳教授将分享数据中心浸没式液冷技术研究 [3] - 企业端展示千瓦级芯片液冷(苏州大图)、集装箱式浸没液冷(兰洋科技)、喷淋液冷智算中心(广东合一)等解决方案 [3] - 液冷服务器专场涉及英业达技术研发、中兴通讯算力中心热管理展望等议题 [3] 产业参与方式 - 普通参会注册费2800元(学生1200元),含资料及餐费 [6] - 提供银行转账和支付宝两种缴费渠道,需备注参会信息 [7] - 设置赞助/展位合作及报告申请专属联络窗口 [11]