美国政府资助晶圆厂建设受阻 - 多个由美国政府根据《芯片与科学法案》资助的晶圆厂因环境评估和居民抗议而延迟开工 包括安靠公司 美光公司和SK海力士的项目 [1] - 这些项目陷入邻避效应和许可流程问题 导致建设进度滞后 [1] 安靠公司亚利桑那州工厂 - 安靠公司计划投资20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚附近建设先进封装工厂 但遭到当地居民反对 主要担忧水资源压力和交通拥堵 [2] - 工厂建成后将拥有超过500,000平方英尺（46,451平方米）的洁净室空间 成为全球最大先进封装工厂之一 [2] - 工厂对本地半导体供应链至关重要 将为苹果等公司提供封装服务 但能否按计划在2027年投产仍存疑 [2] 美光公司纽约州DRAM工厂 - 美光公司计划投资1000亿美元在纽约州克莱建设DRAM生产基地 原计划2040年代完工 创造约5万个就业岗位 但环境评估推迟导致建设延期 [3] - 基地将容纳四间洁净室 总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米） 是格罗方德8号晶圆厂洁净室面积的八倍 [3] - 初期建设预计耗资200亿美元 但延误每天造成500万美元损失 影响美光公司在本世纪末通过美国生产内存每天赚取100万美元的计划 [3] - 美光公司曾计划到2030年代中期在美国生产40%的DRAM 但当前延误使其计划执行面临不确定性 [4] 全球半导体竞争与政策 - 半导体贸易价值6000亿美元 成为全球安全和经济主导地位讨论的焦点 供应链脆弱 尤其依赖台湾 [5] - 拜登和特朗普的贸易政策在遏制中国方面策略不同 拜登侧重投资补贴 特朗普侧重关税 [5] - 《芯片法案》在防止美国失去台湾芯片制造厂准入权方面迈出重要一步 但未能完全弥补中国在制造业的进步 [6] - 台积电仍生产全球约90%的最先进半导体 与2022年水平相当 [7] - 特朗普的关税策略可能使高端芯片价格过高 影响美国人工智能发展 [8] - 特朗普推动的美国半导体海外使用引发安全担忧 特别是与中东国家的交易 [8] 中国半导体进展 - 中国通过2023年开始的国内制造业投资热潮 显著缩小了愿景与现实的差距 [6] - 中国目前产能有限 未来几年内提高产量不现实 [9]