印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现半导体制造从设计到生产的全链条突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2024年内开始大规模推广，产品定位为实际商用而非原型展示 [2] 技术节点定位与市场意义 - 28纳米工艺仍广泛应用于汽车电子、工业设备和低端智能手机，90纳米节点则服务于传统嵌入式系统，两者占据全球供应链关键环节 [2] - 尽管工艺落后国际领先水平（台积电/苹果已采用3纳米），但印度选择成熟节点切入市场，旨在建立基础设施并替代中国大陆/台湾供应链 [2][4] 产业生态建设与战略意图 - 美光、富士康等国际企业投资印度晶圆厂，配合政府半导体园区政策和海外人才回流，形成制造生态闭环 [3] - 计划核心目标为对冲全球芯片短缺风险，减少进口依赖，实现数字主权，而非短期技术超越 [4][5] 国家战略层面的突破 - 芯片自主化象征印度从"软件代工"转向"硬件创造"，首次参与全球半导体产业规则制定权竞争 [3][5] - 28纳米芯片量产被视为基础设施、人才、政策协同发展的里程碑，为长期技术升级奠定基础 [4][5]