行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]