每周观察| 1Q25晶圆代工产业营收达364亿美元;1Q25全球前六大智能手机品牌产量;1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%
TrendForce集邦·2025-06-13 12:10
晶圆代工行业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元,淡季效应减轻主要由于国际形势变化促使提前备货、客户急单以及中国旧换新补贴政策延续 [1] - 台积电(TSMC)保持龙头地位,1Q25营收255.17亿美元(季减5.0%),市场份额提升至67.6% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元,市场份额升至6.0%,是TOP5中唯一正增长企业 [2] - 格芯(GlobalFoundries)下滑幅度最大达13.9%,华虹集团(Huahong Group)相对稳健仅下滑3.0% [2] 智能手机行业 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支,同比减少3%,中国区因政策红利实现微幅增长 [3] - 三星以6400万支产量居首(市占22%),苹果产量季减40%至4800万支(市占17%),中国品牌小米/OPPO/vivo分列3-5位 [5] - 第二季生产表现预计持平,国际形势不确定性抑制市场需求 [4] IC设计行业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元,创历史新高,主要受AI数据中心建设和提前备货驱动 [5] - 英伟达(NVIDIA)营收423.69亿美元(季增12%/同比72%),市占率提升至55%,贡献TOP10总增量的52% [8] - 瑞景(Realtek)增长最快达31%,高通(Qualcomm)下滑6%但仍保持第二位置 [8] 行业动态 - AI芯片需求持续强劲,服务器与PC DDR4模组价格涨幅扩大 [15] - 电视面板价格6月预计持平,显示器面板价格涨势回调 [15]