美国芯片,怎么办?
半导体芯闻·2025-06-13 17:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 没有生产的创新必然导致脆弱性:当技术在美国发明,但在其他地方扩展和生产时,我们不仅会失 去经济回报,还会失去对持续技术优势至关重要的技术知识、迭代学习和供应链协调。 在美国,企业面临的短期财务压力、薄弱的劳动力培训体系以及持续存在的规模化挑战,导致创新 与生产脱钩。公共资本市场和股东预期往往更看重短期回报,而非对新产能的长期投资。结果,许 多美国企业优先考虑外包和离岸外包,日积月累地削弱了国内产能。"在本地创新"和"在本地生 产"之间的结构性分离,导致"产业共享"——即支持制造业创新所需的技能、供应商和专有技术网 络——的侵蚀。这种分离不仅限制了美国充分获取其先进创新带来的经济和安全利益的能力,也威 胁到美国在关键领域的长期发明、建设和领导能力。 这种结构性研发与制造差距的后果显而易见。随着美国将越来越多的研发和制造工作外包,其产业 公地地位也逐渐下降。结果,许多基础技术——例如太阳能电池板、锂电池和半导体元件——起源 于美国实验室,却在东亚实现了规模化和工业化。这种模式削弱了制造业的领先地位,并造成了国 家安全漏洞。 雄心勃勃的《芯片与科学法案》于2022年在两党的 ...