半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，其技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [2] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机、智能手机、通信设备等关键组件性能提升 [2] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》等措施巩固其主导地位 [2] 半导体产业链核心环节 - 半导体产业链涵盖EDA & IP、设计公司、晶圆代工、封装测试、设备材料等核心环节 [3] - EDA是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球EDA市场规模约150亿美元，支撑着超6000亿美元的半导体产业 [4] - IP是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球IP市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [4] 全球半导体市场 - 2024年全球半导体市场规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [6] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [6] EDA & IP领域主要企业 - 全球Top5 EDA & IP企业：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [7] - 中国大陆Top5 EDA & IP企业：华大九天（12.22亿人民币）、概伦电子（4.19亿人民币）、广立微（5.47亿人民币）、芯原股份（23.22亿人民币） [9] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计、验证及IP开发，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球Fabless市场规模达2150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [9] - 全球Top5 Fabless企业：英伟达（1243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [11] - 中国大陆Top5 Fabless企业：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [13] 晶圆代工（Foundry） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [14] - 一座先进晶圆厂投资超200亿美元，台积电研发投入占营收20%（2024年达172亿美元） [15] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [16] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [19] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装环节和测试环节 [20] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [21] 设备与材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [22] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [24] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [26]