② 半导体地图， 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成 首批产品交付/整线配备全球领先的高端设备/年产能达3600万颗封装基板/ 年产值超20亿元/满产后有望突破30亿元/ ③ 半导纵横，晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区/此次入驻 的设备包含日本Tazmo的激光解键合设备/东台镭射钻孔机等共计11台/这些 设备将在未来2至3周内分批次进厂/逐步投入生产运营/这些高阶设备集成了 行业前沿技术/具备高精度/高效率/高稳定性等显著优势/ ④ 集微网，杰发科技目前芯片累计出货量超3亿颗/其中SoC芯片累计出货量 近9000万套片/MCU芯片累计出货量超7000万颗/杰发科技当前模拟IP自研 率已经达到100%/数字IP自研率超90%/并与国内头部企业积极推进设计/封 测/晶圆制造等全链条国产化进程/ 公司公告 ① 希荻微，发布持股5%以上股东减持股份结果公告/重庆唯纯企业管理咨询 有限公司为公司持股5%以上股东/减持前持有37,878,116股/占公司总股本 的9.23%/ ② 戈碧迦，发布2024年年度权益分派实施公告/以公司总股本144,630,000 股为基数/向全体股东每 ...