公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 玻璃中介层支持嵌入基板的芯粒与直接堆叠于顶部的芯粒（chiplets）之间的3D堆叠，这是硅中 介层无法实现的。在本研究中，我们通过关键系统级指标（包括面积、线长、信号完整性、电源 完整性和热完整性）论证了玻璃中介层相较于硅中介层在这种堆叠方式下的优势。我们利用芯粒 和中介层的GDS版图设计以及签核仿真实现了这一目标。 实验表明，玻璃中介层相比硅中介层可实现2.6倍的面积优化、21倍的线长缩短、全芯片功耗降 低17.72%、信号完整性提升64.7%、电源完整性改善10倍，但温度会升高15%。 引言 如今及未来，提升高复杂度系统良率的一个可行方法是将系统划分为"芯粒"。这些芯粒需集成以构成 完整系统。根据物理结构，芯粒集成有两种类型：2.5D中介层集成和3D堆叠集成。2.5D集成因允许 在中介层上集成多个现成芯粒或复用不同技术节点的知识产权 (IP)（异构集成），成为颇具吸引力的 选择。在2.5D集成中，芯粒以倒装芯片方式并排置于中介层封装顶部，如图1 (a) 所示。此外，它们 通过再分布层 (RDL) 连接，RDL是无源中介层基板上的金属层，用于提供芯粒间的横向 ...