半导体行业概述 - 半导体是集成电路的基础材料，支持数据处理、存储和传输，制造过程涉及设计软件、硅晶圆、雕刻设备及封装分发等多个环节 [1] - 全球半导体供应链高度复杂且依赖性强，台积电生产全球70%-90%的最先进晶体管，凸显其关键地位 [2] - 地缘政治因素加剧供应链脆弱性，各国将半导体视为国家安全重点，美国通过出口管制限制中国大陆获取尖端技术 [2][3] 各国半导体实力分析 - 美国在芯片设计和工具设备领先，但制造环节薄弱 中国大陆在封装测试和低端制造占优，但高端设备和材料依赖进口 [5] - 中国台湾在专用材料和晶圆制造主导，日本韩国在人力资本和设计工具实力强，但均依赖中国大陆市场 [5][6] - 中国大陆在先进芯片制造领域面临技术壁垒和美国设备限制，突破难度大 [7] 政府投资与产业政策 - 日本向Rapidus提供110亿美元补贴，韩国计划2047年建成全球最大半导体集群，欧盟通过《欧洲芯片法案》动员200亿美元 [9] - 印度利用市场规模和劳动力优势推动半导体制造，但基础设施落后于中国大陆、中国台湾和马来西亚 [12] - 德国凭借汽车工业需求主导欧盟芯片生产，目标2030年市场份额翻倍至20% [13] 企业动态与市场影响 - 英伟达2023-2024年市值增长超两倍，数据中心收入同比增93%，但美国出口管制导致其H20芯片损失55亿美元收入 [2][11] - 应用材料受出口管制影响较小，损失4亿美元收入，占年收入1.5% [11] - 新加坡通过税收优惠和培训计划拓展芯片设计和先进封装市场 [14] 技术竞争与行业趋势 - 人工智能需求推动GPU需求激增，英伟达高端产品受益显著 [2][11] - 美国出口管制加剧半导体行业分化，设备制造商面临中国市场流失风险 [10] - 各国加速本土化布局，但端到端供应链掌控仍无单一国家能实现 [5][6]