行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]