公司概况 - 上海超硅科创板IPO申请获受理 主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 同时提供硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1][2] - 公司尚未盈利但已完成多轮融资 背后有上海重庆等地方国资入股 本次拟募资近50亿元 [3] - 募投项目包括集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目(总投资29.81亿元) 高端半导体硅材料研发项目(5.81亿元)及补充流动资金(14.19亿元) [5] 产品与技术 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片 以P型硅片为主 拥有70万片/月300mm和40万片/月200mm设计产能 [7] - 已突破大尺寸硅片生产技术壁垒 掌握晶体生长工艺及装备等全环节核心技术 实现各尺寸硅片自主生产 技术水平国际一流国内领先 [8] - 自主研发设计半导体单晶硅生长炉 系全球极少数实现核心装备自主可控的硅片制造企业 [10] 市场地位 - 2024年全球市占率1.6% 中国大陆主要竞争对手包括沪硅产业(4.03%) 立昂微(2.30%)等 [9] - 与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作 客户包括台积电(2011年战略合作伙伴) 华力微电子等 [11][12] - 300mm硅片2018年前几乎全部依赖进口 公司等国内企业逐步打破垄断局面 [7] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为9.21亿 9.28亿 13.27亿元 归母净利润持续亏损(-8.03亿 -10.44亿 -12.99亿元) [14] - 2024年研发投入占营收比例达18.55% 较2022年8.43%显著提升 [15] - 资产负债率(合并)从2022年40.27%升至2024年52.33% [15] 股东结构 - 股东总数达74名 包括上海集成电路产业投资基金 重庆产业投资母基金等地方国资及交银投资等金融资本 [16] - 最大单一股东上海沅芷持股10.60% 上市后降至9.01% [18] - 采用特别表决权安排 创始人陈猛通过A类股份(8倍表决权)控制51.64%表决权 [19][20]