欧洲半导体可持续制造计划 - 欧洲58家公司和研究机构共同参与5500万欧元的Genesis计划，旨在提高半导体生产的可持续性，涵盖能源、水、气体和抗蚀剂的使用[1] - 计划由格勒诺布尔CEA-Leti协调，重点关注环境影响，包括直接排放、废物最小化、材料优化和回收利用[2] - 联盟成员包括意法半导体、博世、格罗方德、英特尔、英飞凌、IBM、恩智浦等主要芯片制造商[2] 四大核心工作流 - 监测与传感：由CSEM领导，开发实时排放跟踪和过程反馈系统[3] - 新材料：由imec领导，寻找不含PFAS的化学品和低GWP替代品[3] - 废物最小化：由弗劳恩霍夫研究所主导，创新回收利用溶剂、气体和浆料[3] - 关键原材料缓解：由都灵大学领导，减少对材料的依赖和加强资源安全[3] 技术实施与创新 - 计划在未来三年内产生45项成果，涵盖半导体生命周期的各个环节[3] - 传感器技术将从TRL 2-4级开始测试，目标三年后达到TRL 6-7级，可在晶圆厂投入使用[6] - 目标是用30%的新材料替代光刻和封装工艺中使用的气体和溶剂[8] 行业趋势与驱动力 - 客户需求正在推动芯片制造商更加可持续地生产，包括水资源管理、碳中和和消除PFAS化学物质[4] - 监管压力和大型公司的推动是行业变革的两大主要驱动力[4] - 可持续性已成为公司发展的自然规律，而不仅仅是额外制约因素[5] 合作与扩展 - CEA-Leti与应用材料公司扩大联合实验室，专注于为ICAPS市场开发材料工程解决方案[9] - 实验室将配备先进封装工具，支持跨不同晶圆类型和工艺节点的芯片异构集成[9] - 合作旨在加速下一代专用芯片创新，特别是人工智能数据中心基础设施的节能解决方案[10] 人才培养 - FAMES学院项目启动，旨在培养掌握FD-SOI技术和先进设备设计技能的工程师[11] - 学院将专注于支持欧洲工业界转移能力、吸引科学家和工程师加入微电子劳动力队伍[13] - 未来四年将开发一系列研讨会和互动会议，扩大欧洲半导体社区的专业知识[11]