半导体晶圆制造材料 - 光刻胶市场规模2023年全球约90亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球150亿美元，国内300亿元人民币 [4] - 光刻胶国产化率约10%，其中g/i线20%，KrF不足2%，ArF不足1%，EUV空白 [4] - 全球光刻胶市场被东京应化、陶氏化学、信越化学等日美企业主导，CR3达60%-85% [5] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康等，产品覆盖g/i线到ArF [6] - 光刻胶原材料中树脂占成本50%，高端树脂基本依赖进口 [8] 先进封装材料 - 环氧塑封料2023年全球市场规模25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币 [35] - 环氧塑封料国产化率约30%，高端产品在耐高温性能方面仍需进口 [35] - 芯片粘结材料2023年全球8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球12亿美元，国内18亿元人民币 [36] - 底部填充胶2023年全球20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币 [37] - 热界面材料2023年全球80亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内200亿元人民币 [39] 显示材料 - OLED发光材料2023年全球60亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球100亿美元，国内200亿元人民币 [61] - 液晶材料2023年全球50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内150亿元人民币 [63] - 偏光片2023年全球130亿美元，国内250亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内400亿元人民币 [64] - 玻璃基板2023年全球150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内300亿元人民币 [65] - 量子点材料2023年全球10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内45亿元人民币 [73] 高性能纤维 - 碳纤维2023年全球40亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球80亿美元，国内300亿元人民币 [75] - 芳纶2023年全球30亿美元，国内50亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内100亿元人民币 [76] - 超高分子量聚乙烯纤维2023年全球25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内80亿元人民币 [78] - 玻璃纤维2023年全球120亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内350亿元人民币 [79] - 连续碳化硅纤维2023年全球1.19亿美元，国内1733万美元，预计2030年全球3.8亿美元，国内6816万美元 [100] 工程塑料 - 聚酰亚胺2023年全球18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币 [103] - 聚苯硫醚2023年全球15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币 [105] - 聚醚醚酮2023年全球10亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球15亿美元，国内20亿元人民币 [109]