车端算力发展历程 - 2021年英伟达Orin-X芯片以254TOPS算力开启车端算力竞争，远超Mobileye Q5H的24TOPS和特斯拉HW3 0 [1] - 蔚来采用4颗Orin-X芯片实现超1000TOPS算力 [3] - 2025年小鹏G7搭载3颗自研图灵AI芯片，有效算力达2200TOPS创量产车新高 [6] - 理想"舒马赫"计划研发的马赫100芯片2026年量产 [8] 车企自研芯片驱动因素 - 特斯拉因Mobileye黑箱模式限制数据调取转向英伟达开放平台 [15][16] - 英伟达方案仍存在成本功耗问题，促使特斯拉自研HW3 0芯片 [19][21] - 2019年特斯拉HW3 0芯片144TOPS算力领先行业，2023年HW4 0提升至720TOPS [22][23][25] - 中国车企2020年后因黑箱模式转向英伟达，近年加速自研芯片突破 [29][30][36] 技术路线与L3自动驾驶 - 小鹏采用"重视觉轻雷达"方案，华为选择多激光雷达融合方案 [48][49] - 自研芯片可实现100%算力利用率，小鹏G7 2200TOPS有效算力为L3级提供可能 [52][53] - L3级自动驾驶要求车企承担事故责任，倒逼技术精进 [56][57][58] 自研芯片挑战与产业意义 - 小鹏曾因架构问题推倒重来，赔偿数亿违约金 [63] - 车规芯片流片失败风险达数千万美元，验证周期长达5年 [64][65][69] - 需百万片量产规模才能回本，小鹏计划拓展飞行汽车等应用场景 [71][72] - 中国车规芯片从功率半导体到大算力AI芯片实现设计突破，但制造环节仍受制约 [78][79][80]