人工智能与CPO技术发展机遇 - 随着人工智能兴起 CPO技术及相关公司面临新发展机遇 CPO是一种将光学器件与硅芯片在同一封装基板上异构集成的先进技术 旨在解决下一代在带宽 功耗和成本方面的挑战 [1] - CPO多年来是行业讨论热点 虽潜在优势显著 但技术门槛高 市场需求有限等因素曾导致专家预测其商业化需较长时间 [1] - 人工智能发展及相关基础设施部署推动行业对CPO态度转变 现有技术在高数据速率与功耗间难以平衡的问题凸显 CPO成为焦点 [1] CPO技术优势与市场前景 - CPO相较于传统互联方式在性能和功耗方面表现更优 传统技术正逐步接近物理极限 [2] - CPO仍面临散热管理 可靠性和可维护性挑战 但持续进展及业界对传统方案物理极限的关注推动行业转向CPO [2] - 业内预测CPO市场2027年开始显著增长 2028年市场规模超10亿美元 2030年突破50亿美元 [2] - CPO采用速度可能快于预期 供应商正加大投资力度 光学供应链关键厂商仍将在CPO发展中发挥重要作用 市场不会遭遇严重扰动 [2] 受益于CPO发展的公司 - 受益公司包括博通(AVGOUS) Coherent(COHRUS) 康宁(GLWUS) Fabrinet(FNUS) Lumentum(LITEUS) 迈威尔科技(MRVLUS) 英伟达(NVDAUS) 台积电(TSMUS) 联电(UMCUS) 思科(CSCOUS) Advantest(ATEYYUS) [3]