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Wolfspeed破产,一步之遥
半导体行业观察·2025-06-19 08:50

Wolfspeed财务危机与破产重组 - 公司即将由阿波罗全球管理公司等债权人接管,并进入预先打包破产程序,计划削减数十亿美元债务[1] - 重组支持协议签署后,公司将申请第11章破产保护,股东最多可收回5%股份[2] - 截至3月,公司拥有13.3亿美元非限制性现金及等价物,但债务高达65亿美元[2][4] 公司经营困境与市场挑战 - 美国贸易政策变化和需求减弱导致公司持续经营能力存疑,2026年营收预期下调至8.5亿美元(低于分析师预期的9.587亿美元)[2][4] - 2024年11月因电动汽车需求疲软及工业市场低迷,公司裁员20%并关闭多家工厂[4] - 2025年初关闭部分工厂并迁移设备部门至200毫米碳化硅工厂以提升效率[4] 行业竞争与市场动态 - 中国竞争对手(如TanKeBlue和SICC)在SiC基板市场份额迅速攀升至17.3%和17.1%,挤压公司33.7%的市场主导地位[5] - 中国厂商6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元/片暴跌至500美元以下,加剧行业价格战[5] - 2024年全球N型SiC基板营收预计衰退9%至10.4亿美元,2025年仍面临需求疲软与供应过剩[5] 历史融资与战略调整 - 2023年公司获阿波罗牵头12.5亿美元债务融资(可增至20亿美元)以支持美国扩张计划[2] - 3月底公司曾探索可转换债券替代方案,但谈判失败后转向破产保护[4]