行业趋势 - 汽车行业处于百年变革深水区，新能源、智能化、低碳转型与全球供应链重构交织碰撞，重塑动力系统技术底座 [1] - 中国作为全球最大新能源汽车市场，加速构建以电驱动为核心的动力系统新生态 [1] - 第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC 2025）吸引2750名专业人士到场，线上观看人次突破80万，反映行业对动力技术创新的高度关注 [1] 功率半导体技术焦点 - 碳化硅售价过去三年下降超过70%，预计2030年渗透率将突破35% [3] - 碳化硅芯片结构从平面栅向沟槽栅演进，制程由6英寸向8英寸升级，规模化效应推动成本下降 [3] - 英飞凌提出"混合主驱"策略，通过SiC与IGBT组合实现效率与成本最优平衡 [3] - 氮化镓车规级应用从消费电子领域延伸，载流成本仅为硅器件的40%左右 [5] - 氧化镓全球首发8英寸单晶衬底，中国拥有全球超90%的氧化镓粉体资源，具备供应链控制力 [6] 封装技术创新 - 封装技术从"保护"功能向"性能提升"功能转变，成为器件性能突破的关键瓶颈 [7] - PCB嵌入式封装技术快速兴起，降低杂散电感并提升功率密度，为中国企业提供弯道超车机会 [8] 产业竞争与生态构建 - 整车厂深度参与功率半导体领域，比亚迪从技术应用者转变为技术路线定义者 [9] - 比亚迪1500V系统采用车规级模块、电芯配套、充电网络的"三位一体"策略，展现垂直整合威力 [9] - 模块与逆变器联合设计成为主机厂重要突破口，定制化趋势对传统供应商提出新挑战 [9] 技术路径多元化 - 功率半导体呈现硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓多条技术路线并存格局 [10] - 工况导向的器件选择成为系统优化新思路，如轻载小电流场景使用SiC，峰值功率场景使用IGBT [10] 中国半导体产业现状 - 中国在碳化硅、氧化镓等细分领域具备技术实力，但在高端封装、系统集成、生态构建方面与国际先进水平仍有差距 [11] - 新能源汽车快速发展为中国功率半导体提供巨大应用市场，需将市场优势转化为技术优势 [12] 行业活动与展望 - TMC 2025设立4场并行专题论坛，覆盖电驱动系统、混合动力系统、驱动电机、功率半导体及商用车动力系统 [13] - 大会推出"权威专家巡展"路线，专家团队从产业落地可行性、市场潜力与国际竞争格局提供前瞻洞见 [13]