全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额达320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5% [1][5] - 中国大陆连续第8个季度保持全球最大单一市场地位，但份额从去年同期的47%降至32% [6] - 行业呈现"年度向上但季度波动"特征，SEMI预测2025年全球晶圆厂前端设备支出达1100亿美元，2026年增至1300亿美元 [37][40] 区域市场表现分析 中国大陆市场 - 1Q2025营收102.6亿美元，环比降14%，同比降18%，主因成熟制程产能饱和及美国设备限制 [4][25][26] - 国产设备在28nm领域替代率超40%，北方华创跻身全球设备厂商前10 [28][35] 韩国市场 - 1Q2025营收76.9亿美元，同比暴增48%，存储芯片复苏带动设备需求激增 [4][9] - 三星、SK海力士扩产推动ASML在韩营收占比达40%，本土设备商SEMES营收增长超600% [9][10] 中国台湾市场 - 1Q2025营收70.9亿美元，同比增203%，增速全球领先 [4][12] - 台积电3nm产能提升25%至每月10万片，先进封装CoWoS产能计划翻倍 [12][14] 北美市场 - 1Q2025营收29.3亿美元，同比增55%但环比降41%，受英特尔"脉冲式"扩产影响 [4][16] - 18A制程推动高NA EUV设备采购，单台均价超1.5亿美元 [16][17] 日本与欧洲市场 - 日本1Q2025营收同比增20%，Rapidus 2nm试产线拉动需求 [19][20] - 欧洲1Q2025营收同比暴跌54%，产业空心化问题加剧 [21][22][23] 技术发展与产业动态 - 存储芯片复苏驱动韩国设备增长，HBM产能爆发带动高端设备需求 [9][11] - 台积电2nm试产线启动，采购单价3.5-3.8亿美元的High-NA EUV光刻机 [12][16] - 中国大陆面临14nm以下设备"卡脖子"，电子束检测与离子注入设备亟待突破 [32][34] 未来趋势与结构性机会 - AI驱动先进制程需求旺盛，5nm以下产能占比将持续提升 [38][39] - 成熟制程面临价格压力，全球28nm及以上产能过剩 [38][39] - 本土设备商在第三代半导体、先进封装等新兴领域寻求突破 [35][40]