技术突破 - IMEC宣布开发出一款7位、150 GSa/s的数模转换器（DAC），采用PAM-4调制，目标速度高达每通道300 Gb/s，为数据中心和超大规模计算架构提升互连速度铺平道路 [1] - 该DAC基于IMEC先进的5纳米FinFET CMOS平台构建，解决了高速链路设计中的功耗、延迟和信号完整性挑战 [1] - 新芯片实现了速度与能效的完美结合，目标是实现每通道200 Gb/s以上的数据速率，并最终达到400 Gb/s [1] 行业影响 - 150 GSa/s是一个里程碑，此前该技术只能在垂直集成实验室或专有工艺中实现，而IMEC的原型机将这一能力带入主流FinFET CMOS工艺 [2] - 该设计满足了行业向多通道、400 GbE及更高速率发展的需求，可以成为未来面向100 GHz带宽链路的300-400 GSa/s转换器的基础 [2] - 这一进步为欧洲模拟设计团队和半导体OEM厂商带来机遇，IMEC的工艺和架构专业知识可支撑下一代SerDes和光收发器ASIC [2] 欧洲半导体发展 - 与美国和亚洲厂商相比，欧洲在尖端DAC和ADC开发方面落后，IMEC的声明是一个战略信号，表明欧洲本土研发能够跟上全球OEM厂商需求 [2] - 这一重心调整将重塑欧洲芯片设计，焦点将从IP授权和传统工艺转向高速混合信号创新 [3] - IMEC计划下一步将采样率翻倍至300 GSa/s，并将带宽提升至100 GHz以上，为未来发展指明方向 [3] 全球竞争格局 - 全球竞争对手正朝着56 Tbit/s交换结构、AI加速器和百亿亿次级处理器的方向发展，这些都需要超高效的高速I/O [2] - 这一突破表明欧洲仍然能够在模拟IP领域保持领先地位，特别是在先进节点上实现实际吞吐量提升 [3]