Marvell在ASIC市场的崛起 - Marvell正快速崛起成为ASIC市场的重要力量，计划与台积电在3nm以下先进制程展开合作[1] - 公司还计划采用台积电的硅光子技术，该技术被视为下一代光学半导体方案[1] - 摩根大通数据显示，Marvell以约15%的市场份额位居ASIC领域第二，仅次于博通(55%-60%)[1] 技术合作与产品规划 - Marvell下一代AI芯片将采用台积电3nm与2nm工艺，已开始3nm制程量产[2] - 将借助硅光子技术提升性能，使数据传输速度提升十倍以上[2] - 已推出采用台积电3nm制程的数据中心芯片，合作将扩展至2nm制程[3] 客户拓展与财务表现 - 2021年获得AWS首个ASIC订单，2023年宣布为Meta设计专用芯片[2] - 正在与第三家大型云服务商洽谈ASIC合约[2] - 2023年营收57.6亿美元，其中AI相关收入超15亿美元，预计2024年AI收入将突破25亿美元[2] 市场格局与行业趋势 - 台积电为博通生产70%以上的ASIC芯片，正加强与Marvell合作抢占市场[3] - 2023年ASIC市场规模202.9亿美元，预计2031年将增长至328.4亿美元[3] - 台积电在晶圆代工市场份额达67.6%，三星仅7.7%且差距扩大[4] 竞争态势 - 三星电子也在与博通和Marvell合作先进制程，但需提升良率和性能以增强竞争力[4] - 台积电在从传统节点到先进制程各层面占据主导地位，市场份额超60%[1]