如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiconductor-digest 。 提 供 半 导 体 材 料 供 应 链 信 息 的 电 子 材 料 咨 询 公 司 TECHCET 预 测 ， 2025 年 硅 晶 圆 收 入 将 增 长 3.8%，达到约 140 亿美元。由于库存水平调整、订单活动增加以及半导体产量开始反弹，预计出 货量将同比增长 5.4%。TECHCET 预计，到 2029 年，晶圆收入的复合年增长率将达到 6.4%，这 得益于对 300 毫米晶圆的持续需求以及向更先进的逻辑和封装技术的过渡，正如TECHCET 的 《硅晶圆关键材料报告》中所展示的那样。 2024年，硅晶圆市场呈现下滑趋势，出货量下降3.6%至124亿平方英寸（MSI），营收下降5.8% 至约135亿美元。下滑主要归因于工业和汽车芯片市场的疲软，以及主流存储器市场疲软以及晶圆 库存过剩，这些因素限制了新订单。300毫米晶圆出货量下滑1.6%，而较小直径晶圆的出货量下降 幅度更大，尤其是LT150毫米（小于150毫米），降幅超过20%。因此，300毫米晶圆在先进器件 制造领域仍保持主导地位，这得益于其 ...