应用材料公司在印度的投资计划 - 公司计划在班加罗尔建设芯片制造设备研发中心，未来有望吸引超过20亿美元投资 [1] - 未来四年内将向该设施投资4亿美元 [1] - 该中心命名为"半导体制造创新中心（ICSM）"，旨在创造高科技机会并加速半导体创新 [1] - 研发中心占地10英亩，总投资4851亿卢比，预计创造1500个就业岗位 [2] - 该中心将成为印度首个此类R&D晶圆厂，推动下一代芯片与显示技术创新 [2] 泛林集团在印度的投资计划 - 公司将在卡纳塔克邦设立两个单位：先进研发实验室（投资679亿卢比）和半导体硅元件制造工厂（投资911亿卢比） [1] - 两个项目合计创造1400个就业岗位，提供2nm技术与硅锭生产能力 [1] - 公司在印度已深耕25年，持续评估全球关键地区的业务扩展机会 [2] 半导体制造创新中心（ICSM）的运作模式 - 中心将汇聚工程师、供应商与学术机构共同开发下一代制造技术 [2] - 设立学术合作计划，与印度理工学院（IITs）等顶尖机构合作解决高价值半导体难题 [2] - 提供真实晶圆厂环境测试设备子系统，缩短研发周期并加速产品上市 [2] - 将为印度及全球提供完整的产品开发能力 [2] 其他半导体相关投资 - 应用材料公司去年3月在印度成立的"验证中心"已实现300mm晶圆工艺验证能力，为印度私营企业首次实现 [3] - Bharat Semi Systems公司将在迈索尔建立集成设计制造（IDM）半导体工厂，总投资2342亿卢比 [4] - 该项目聚焦碳化硅和氮化镓等复合半导体，创造620个就业岗位 [4]