全球半导体行业并购趋势 - 近期全球半导体行业并购加速，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头频繁出手，技术整合与市场扩张同步进行[1] - 行业并购呈现四大关键词：AI、MCU+、汽车与EDA，预示产业格局可能迎来变革[1] AI领域并购 AMD的AI布局 - AMD在10天内连续收购3家AI公司（Untether AI、Brium、Enosemi），覆盖硬件架构、软件编译到芯片互联的完整技术链条，旨在挑战英伟达的AI硬件统治地位[3][4][6][8] - 收购Untether AI（近内存计算架构）补足数据中心和边缘AI推理能力，其speedAI240推理加速卡功耗仅75W，性能达2 PFLOPS[4][5] - 收购Brium（AI编译器公司）预计提升AMD MI300系列GPU执行效率30%，并增强开源工具生态[6][7] - 收购Enosemi（光子芯片）解决AI互连瓶颈，推动CPO技术商用部署，优化AI系统能效[8][9] 英伟达的并购策略 - 收购GPU租赁商Lepton AI（数亿美元），拓展云服务与企业软件市场，构建"芯片+云平台"端到端方案[11][12][13] - 收购合成数据公司Gretel（估值3.2亿美元），增强生成式AI训练数据能力，并入AI Enterprise套件[14][15] MCU+边缘AI领域 - 意法半导体收购Deeplite（AI模型优化公司），其Neutrino技术可将模型压缩至1/10体积并保持98%精度，与STM32 MCU结合提升边缘设备响应速度40倍[24][25] - 恩智浦以3.07亿美元收购Kinara（边缘AI芯片公司），整合NPU技术完善从TinyML到生成式AI的全栈平台[26] - 行业预测2025年75%数据将在边缘处理，MCU厂商通过并购加速向边缘AI转型[27][28][29] 汽车电子并购 高通布局 - 24亿美元收购Alphawave Semi（高速SerDes技术），补足数据中心互连短板，支撑Arm架构AI服务器芯片[16][17][18] - 收购Autotalks（V2X通信芯片），整合至骁龙数字底盘，提供车联网全栈解决方案[32][33] 其他厂商动作 - 英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计2030年累计订单达40亿美元，增强软件定义汽车通信能力[34][35] - 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto（安全中间件），加速软件定义汽车转型[36][37] - 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术，强化AI数据中心与电动汽车功率器件布局[40][41] EDA/IP领域整合 - 西门子三个月内完成5笔收购（如Excellicon时序约束工具），构建"工业软件+AI+EDA"全流程能力[44][45][46] - Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务，形成从晶体管级到系统级的完整IP链条，强化2nm工艺竞争力[47][48] - Cadence收购Secure-IC（嵌入式安全IP），拓展汽车、数据中心等领域的IP安全解决方案[49][50] 行业整体趋势 - 半导体并购呈现技术协同、市场扩张与生态构建三大逻辑，AI、汽车、边缘计算成为核心赛道[52] - 企业通过并购快速补足技术短板，但长期仍需平衡资本整合与自主研发投入[52]