公司重组计划 - Wolfspeed宣布根据第11章破产法进行重组以整合债务，并与主要贷方达成重组支持协议[2] - 重组计划将消除公司67亿美元总债务中的约70%（约46亿美元），并减少年度现金利息支出总额约60%[2][6] - 重组后债权人对公司控制权将增强，现有股权将被取消，持有人按比例获得3%或5%的新普通股[2][8] 财务与资本结构优化 - 公司获得2.75亿美元新融资，以第二留置权可转换票据形式由现有可转换债券持有人支持[7] - 优先担保票据将以109.875%利率偿还，并修改条款以降低未来现金利息和流动性要求[8] - 52亿美元现有可转换票据和瑞萨电子贷款将置换为5亿美元新票据和95%新普通股[8] 市场与运营影响 - 公司股价自2024年以来已下跌约96%[4] - 半导体需求疲软及政策不确定性（如《芯片与科学法案》17.5亿美元拨款可能取消）加剧财务压力[3] - 重组期间公司将继续正常运营，供应商付款和员工薪酬不受影响[9] 战略与未来展望 - 公司预计2025年第三季度末完成重组，目标为长期增长和盈利加速奠定基础[5][6] - 首席执行官强调碳化硅技术领先地位及200毫米制造基地优势，聚焦电气化转型领域创新[7] - 重组后公司将专注于快速扩张的垂直行业，强化在碳化硅市场的竞争力[6][7]