公司概况 - 基本半导体是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [4] - 公司由剑桥博士汪之涵创立，团队核心成员毕业于清华大学和剑桥大学 [5][6] - 公司估值达到51.6亿元，已获得D轮融资 [4][13] 业务与产品 - 聚焦碳化硅功率器件，产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [9] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等领域 [9] - 已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，新能源汽车产品累计出货量超过9万件 [9] 财务表现 - 2022年收入1.17亿元，2023年增至2.21亿元，2024年达到近3亿元，三年总收入超6亿元 [3][9] - 2022年至2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 [10] - 三年累计研发投入超过2亿元，拥有163项专利和122项专利申请 [10] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国市场排名第六，在中国公司中排名第三 [10] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计2029年将达到1106亿元 [10] 融资与扩张 - 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、博世创投、松禾资本等多家机构投资 [4][12] - 在中山火炬高新区建设碳化硅模块封装产线，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块 [13] - 运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，计划在深圳及中山扩大封装产能 [10][13] 创始人背景 - 创始人汪之涵以广东省高考物理满分成绩考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位 [6] - 创业初期获得深圳"留学人员来深创业前期费用补贴"30万元扶持资金 [6] - 早期创立科技公司"青铜剑"，成功研发中国首款自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片 [7]