技术突破 - LG Innotek成功研发全球首个应用于半导体基板的"铜柱"(Cu-Post)技术并实现量产[1] - 铜柱技术首次应用于智能手机用无线射频系统封装(RF-SiP)和翻转芯片-芯片级封装(FC-CSP)产品[1] - 新技术采用铜柱结构替代传统焊锡球连接方式 焊锡球间距缩小20%[1] - 铜柱结构使焊锡球面积和尺寸最小化 支持更紧凑的排列设计[1] 技术优势 - 相比传统方式 新技术可在半导体基板上布置更多电路 散热效率更高[2] - 应用铜柱技术可使半导体基板尺寸缩小最多20% 提升智能手机设计自由度[2] - 铜的热导率是铅的7倍以上 能更快散发半导体封装产生的热量[2] - 减少因热量引起的芯片性能下降或信号丢失问题 保持设备稳定性能[2] 应用前景 - 技术特别适合智能手机高端功能如AI运算等需要高效处理复杂电信号的场景[2] - 将应用于移动半导体基板如RF-SiP、FC-CSP等领域 增强市场竞争力[2] - 公司已申请40多项铜柱相关专利 技术从2021年开始开发[2] 业务规划 - 半导体基板用于连接半导体芯片、电源放大器、滤波器等电子组件[3] - 计划到2030年专注于高附加值半导体基板和车载应用处理器模块(AP模块)[3] - 目标将半导体部件业务年收入提升至3万亿韩元以上[3]