封装材料PSPI行业分析 - 封装材料PSPI是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料，结合聚酰亚胺的介电性能、机械强度、耐热性及光刻胶的感光性，应用于芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘 [1] - PSPI可直接光刻成型，简化集成电路制造工艺，提高图形精度，广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [1] - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元，预计2030年将增长至8.02亿美元 [2] - 日美厂商垄断高端PSPI市场，五大头部厂商（Toray、Fujifilm、HD Microsystems、Asahi Kasei、SK Materials）占据全球95%份额 [2] - 旭化成（Asahi Kasei）于2024年5月对PSPI实施断供，冲击台积电、三星、盛合晶微等半导体企业生产计划 [2] 国内PSPI相关企业 - 湖北鼎龙控股：半导体新材料业务涵盖集成电路芯片设计、制程工艺材料及先进封装材料，拥有1000余项国内外专利，牵头制定10余项国家标准 [5] - 波米科技：国内率先实现PSPI量产，研发投入强度超40%，研发人员占比70%，授权60余项国家发明专利 [7][8] - 台湾永光化学：年研发费用占营收4%以上，累计专利技术逾190篇，专注高科技化学品研发 [9] - 潍坊星泰克：自主研发产品包括PSPI、高分辨率正性光刻胶等，部分技术指标达国际先进水平 [10][11] 2025势银光刻产业大会 - 会议聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版国产化现状与技术瓶颈 [22] - 设置三大专场（先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备），覆盖全产业链 [23] - 湖北鼎龙、波米科技、台湾永光化学、潍坊星泰克等企业将参与演讲 [4] - 会议规模300人，包含20+产业链嘉宾演讲及学术研讨环节 [21][24] 光刻行业挑战与机遇 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品、掩膜版及光刻机技术与国际差距显著，EUV光刻机等关键设备受制于国外垄断 [30] - 全球地缘政治摩擦加剧半导体供应链风险，需加强光刻技术自主可控能力，推动产学研合作与技术创新 [31]