半导体技术发展趋势 - 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量 [7] - 全球半导体产业链呈现倒金字塔结构，数字经济产业年产值达几十万亿美元，电子系统达万亿美元，材料占比1%约500亿美元，封装占比5%，EDA约190亿美元 [8] - 2021-2030年全球半导体市场规模CAGR预计为7%，其中计算和存储领域增长显著，无线通信领域增长25%，消费电子下降10% [10] - 2030年全球半导体市场规模预计达到万亿美元，增量主要来自计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域 [11] 半导体市场周期性 - 全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响，呈波动上升趋势 [12] - 半导体技术进步带动制造业增长，过去三十多年受PC、互联网、智能手机、新能源汽车等多轮终端应用技术驱动 [13] - 当前半导体周期核心是人工智能，AI应用场景落地是关键，包括智能终端、自动驾驶、人形机器人、AI手机/电脑/物联网等 [13] 半导体器件分类 - 集成电路(IC)占比约85%，衬底材料主要为硅 [16] - O-S-D包括光电器件、传感器和分立器件，衬底材料多样，如碳化硅、氮化镓等第三代化合物半导体材料 [16] - 2024-2030年各细分领域CAGR：逻辑电路7.1%、存储7.5%、微控制器8.0%、模拟5.9%、分立4.9% [17] 摩尔定律发展 - 摩尔定律定义了计算创新节奏和成本关系，晶体管数量每18-24个月翻倍同时成本减半 [30] - 集成电路制程发展分为三个阶段：登纳德缩放定律时期(1965-2005)、多核架构时期(2005-2020)、垂直微缩时期(2020至今) [30] - 为延续摩尔定律，需通过新材料、新架构和封装方式进步 [30] 先进封装技术 - 先进封装市场规模将从2023年378亿美元增长至2029年695亿美元，CAGR 10.7% [69] - 技术趋势向2D→2.5D→3D堆叠发展，采用TSV/微凸块→混合键合模式 [63] - 先进封装优势：提升信息传输速度35倍、降低单位封装成本60%、减小封装面积75%、加速产品上市时间 [69] 宽禁带半导体 - 宽禁带半导体在高压/高频/高功率领域具有优势，包括碳化硅、氮化镓等材料 [74] - 碳化硅在高温高压(>1200V)领域具有优势，氮化镓在高频(>200KHz)和中高压(40-650V)领域具有成本优势 [78] - 2024年RF GaN市场规模约20亿美元，无线通讯占47%市场份额 [81] 国产半导体发展 - 国家大基金三期于2024年5月成立，注册资本3440亿元，重点投向集成电路全产业链 [94] - 半导体制造国产化率：硅片55%(8英寸)、10%(12英寸)，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [107] - 全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国市场占比约10%，近十年增速接近10%为全球两倍 [110]