半导体设备行业概述 - 半导体设备是半导体制造的基石，支撑整个电子信息产业，一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的75-80% [1] - 全球半导体需求持续向好，带动半导体设备市场增长，2024年中国大陆在全球半导体设备市场中占比达42.3% [1] - 半导体设备国产化率整体较低，但在政策和资金推动下，部分细分领域如去胶设备国产化率已超90% [1][12] 屹唐半导体公司概况 - 公司总部位于中国，研发制造基地分布在中国、美国、德国，面向全球经营，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2][3] - 公司客户覆盖全球前十大芯片制造商，包括台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等 [3][4] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超4,800台，干法去胶设备和快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备市占率全球前十 [4] 技术研发与创新能力 - 公司研发人员349人，占员工总数29.28%，在中国大陆、美国、德国设有研发中心 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元、7.17亿元，占营收比例分别为11.13%、15.47%、15.47% [6] - 截至2025年2月，公司拥有发明专利445项，核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [6] 经营业绩与财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，核心技术产品收入占比超76% [7] - 同期营业毛利润分别为13.58亿元、13.77亿元、17.32亿元，复合增长率12.93%，销售专用设备毛利占比超62% [7][8] 行业发展趋势与机遇 - 中国集成电路市场规模从2020年0.88万亿元增至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [9] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10.16%，2025年Q1出货金额320.5亿美元，同比增长21% [10] - 全球半导体产业第三次转移趋势明显，2019-2024年中国大陆新增8个12英寸Foundry厂，占全球新增数量的21% [11] 募投项目与未来规划 - 公司拟募集资金25亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目等 [14] - 未来将重点开发原子层级表面处理设备、超高选择比刻蚀设备、新一代超高产能去胶设备等高端产品 [14]