先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]