光刻胶:半导体制造的“卡脖子”难题,国产替代之路在何方?(8000字)
材料汇·2025-06-28 23:26
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 备注:文末附录更多关于光刻胶的报告 正文 在半导体制造领域,光刻胶是一个极为关键的材料,它如同芯片制造的"画笔",决定着芯片上微观结构 的精度和质量。然而,光刻胶却是一个让无数国内企业望而却步的领域,其难度之大,堪称半导体材料 领域的"珠穆朗玛峰"。本文将深入探讨光刻胶到底难在哪里,以及在当前的产业环境下,是否有机会投 资,又该如何布局。 | 二十八年九七世紀元 | | | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 硅晶圆 | | | | 用量的 | | | 三十六年 | | | PVD - | | | 日本信越化学 | Soitec | | · 合昌/品图 | · 在国PVA TePla AG | · - - - - - - | · 华盛天龙 | 中国Thermco公司 | · 音品福用 | 原因 因用材料 | · 北方华创 | 瑞士Platit | | | 上海新 ...