大基金三期投资策略调整 - 中国国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重点投向光刻机和半导体设计软件等关键短板领域，以突破美国技术遏制[1] - 重点扶持本土企业和关键技术瓶颈领域项目，包括荷兰阿斯麦垄断的光刻机系统及美国新思科技和楷登电子主导的芯片设计工具[1] - 计划持有投资标的更长时间，与前两期相比策略更为审慎[1] 大基金三期资金情况 - 目前仅募集到3440亿元人民币目标资金的一部分，资金缺口预计是暂时性的[1] - 若达到最初募资规模，将成为中国有史以来规模最大的半导体基金，超过前两期总和[2] - 有限合伙人包括中国财政部、国有银行及多个地方政府背景基金[2] 行业整合与投资方向 - 大基金三期准备在未来几个月内进行首批重大投资，部分使命是通过并购交易推动行业整合[2] - 已设立三只子基金协助筛选半导体全产业链的投资标的[2] - 投资策略从分散投向全产业链转向更有针对性的投资[2] 本土企业动态 - 上海张江高科技园区开发股份有限公司持有民营光刻机制造商上海微电子装备集团11%的股份[2] - 华大九天是中国最有希望与全球领先芯片设计软件供应商竞争的企业之一[2] - 中国媒体推测华为可能自研光刻机以制造能与英伟达抗衡的AI芯片[2] 行业发展背景 - 美国限制中国获取芯片、设备和软件的行动阻碍了中国半导体发展[1] - 中国当局将消除"卡脖子"问题作为首要任务，特别是在本土AI企业与美国对手竞争之际[1] - 大基金成立十年来主导国家对半导体全产业链的投资，是政策导向的重要风向标[3] 行业挑战 - 美国禁止英伟达向中国出售顶级AI芯片，日本、荷兰等盟友也加入围堵行动[3] - 2022年北京对芯片行业多名高层官员展开反腐调查，反映对科技突破不足的不满[3] - 前两期大规模投资除催生华为精密移动处理器外未带来实质性突破[2]