太空半导体制造 - 英国初创公司Space Forge成功发射ForgeStar-1卫星，成为英国首颗太空制造卫星，旨在利用太空环境生产半导体 [1] - 卫星在威尔士卡迪夫设计和制造，通过SpaceX Transporter-14拼车任务发射升空，此前等待美国政府批准长达4个月 [1] - 太空制造利用外太空和低地球轨道的独特条件（无限真空、零下温度）实现地球无法完成的半导体生产方法 [1] - 目标产品包括数据中心、量子和军事用途的半导体，采用"太空衍生晶体种子"启动生长，芯片最终返回地球封装 [1] 技术验证与未来规划 - ForgeStar-1为概念验证卫星，不返回货物，重点测试Pridwen隔热罩、在轨控制及故障安全解体机制 [2] - 2022年路线图显示，后续ForgeStar-2将实现安全返回地球并生产足量芯片，确保经济可行性 [2] - 公司计划每年建造10-12颗可重复使用卫星，任务周期1-6个月，最终目标年发射超100颗卫星 [2] 行业影响 - 太空制造可能开启材料科学和工业能力新时代，尤其推动先进计算组件（如AI、量子计算相关芯片）发展 [1][2] - 技术若成熟，将降低对地球制造环境的依赖，但现阶段仍处于原型验证阶段 [1][2]