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晶圆厂,有急单
半导体行业观察·2025-06-29 09:51

公司业绩与展望 - 公司预计下半年以美元计算的营收将实现温和同比增长,全年呈现健康成长态势 [1] - 2024年5月合并营收35.50亿元新台币,环比下降3.38%,同比下降0.56%,但前五月累计营收191.74亿元新台币,同比增长15.57% [1] - 第一季度税后纯益24.14亿元新台币,环比增长30.7%,同比增长89.8%,创近九季新高,EPS达1.30元新台币(去年同期0.77元) [1] - 汽车、工业和消费电子领域出现急单,客户订单积极性提升,汽车电子库存已恢复正常水位 [2] 汇率与成本管理 - 新台币兑美元年初升值12.34%,但公司通过有效避险措施将汇兑损失控制在极低水平 [1][2] 新加坡12吋厂进展 - 与恩智浦合资的VSMC新加坡12吋厂总投资78亿美元,公司持股60%并主导运营,计划2027年Q1量产,进度可能超前 [1][3] - 6月初完成上梁,Q4开始设备移入,2026年下半年产出客户样品,客户对新加坡厂兴趣显著 [3][4] - 人才招募顺利,员工已基本到位,团队包含新加坡本地、台湾及全球9个地区的人才 [4] 行业环境与客户动态 - 对等关税政策影响钝化,客户提前备货行为缓解不确定性,半导体行业2025年预计回归季节性温和增长 [2] - 地缘政治因素促使客户对新加坡产能关注度提升,合作洽谈活跃 [4] 员工激励措施 - 向2023年12月31日前入职的员工发放1万至3.5万元新台币辛勤奖金,覆盖基层员工至副理级别 [4]