HBM 4,三星拼了
半导体芯闻·2025-06-30 18:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源: 内容来自 technews 。 根据韩国中央日报报导,韩国三星正加速其位于京畿道平泽的晶圆厂建设,此计划代表着其在经历 数月新厂建设停滞后,三星准备在高频宽频记忆体(HBM)市场中,重新夺回被SK 海力士(SK hynix)和美光(Micron)抢占的市场占比。 报导指出,过去数月,三星电子已陆续获得平泽市政府颁发的关键核准,尤其针对其P4 厂房, 2025 年已取得多个临时使用许可,最近一次是在6 月初获准。这些许可让三星得以在全面竣工 前,对部分场地进行有限度使用,包括安装设备、进行测试营运或允许受限的工作人员进入。 自2024 年初以来,受芯片需求疲软和内部资本配置考量影响,P4 以及邻近的P5 厂房的建设曾一 度暂停。然而,近期P4 厂区的活动显示,三星正积极扩大生产规模,这与其透过下一代HBM4 产 品重夺记忆体市场领导地位的目标高度一致。而且,为了支持HBM4 的生产,并提升目前约40% 的良率,三星正加码投资,以扩张平泽二期与四期以及华城的17 号线的产能。尽管三星电子发言 人拒绝对此计划发表评论,但市场普遍认为这是其争夺HBM4 市场龙头的关 ...