荣耀IPO及AI转型 - 荣耀终端股份有限公司正式获得深圳证监局上市辅导备案，中信证券担任辅导机构，IPO节奏全面提速 [1] - 荣耀加速从传统智能手机制造商向"全球AI终端生态公司"转型，已设立AI新产业部门，聚焦具身智能机器人、AI终端设备、仿生本体系统等前沿方向 [1] - 联合深圳国资发起设立14.4亿元AI终端产业基金，打造AI产业生态闭环 [1] AI终端与机器人热管理挑战 - 荣耀布局AI终端与机器人硬件，产品面临高算力、高功耗、紧凑封装带来的热管理挑战 [1] - 人形与具身机器人集成边缘计算模组、传感器系统与电驱动力模块，热密度显著升高，空间有限，运行环境复杂（如户外移动、高速运动） [3] - AI智能手机方向需在轻薄设计下实现极限控热，主流旗舰手机采用石墨系导热+VC均热板+硅脂/导热胶片的多层叠加结构 [5] 热管理技术发展趋势 - 机器人方向：动力关节/伺服部件采用微型热管或均热片缓解局部过热；核心计算模组集成环形热管+小型VC模块；动态关节结构研究引入柔性热管 [3] - 整体方案朝向柔性相变材料+主动风冷+微泵液冷等多模态热管理系统演进 [3] - 更具传热效率与热容调控能力的液冷方案进入终端市场赛道，如AI笔记本尝试小型闭环液冷模组，高端AR/VR设备引入微型环路热管或液体冷却模块 [4] 液冷技术应用与行业活动 - 移动机器人核心模组已有企业尝试定制微泵+微通道冷却系统 [4] - 液冷科技盛会将于2025年7月3-5日在广东东莞举办，主题涵盖数据中心浸没式液冷技术、高性能液态金属热界面材料、千瓦级高热流密度芯片液冷解决方案等 [6][10][11][12][13][15][16][17][18][19][21] - 活动由深圳市德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）主办，得到清华大学、华中科技大学、中国科学院工程热物理所等支持 [6]