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【基础化工】看好COC材料、封装材料、半导体材料的国产突破——行业周报(20250623-20250627)(赵乃迪/胡星月)
光大证券研究·2025-06-30 21:10

国产替代主线 - 化工行业生产技术提升,多个产品领域突破海外技术封锁,"国产替代"概念受关注 [2] - 实现"卡脖子"材料突破是"安全发展"必经之路,半导体等行业需提升上游材料自主供应能力 [2] - OLED、AR/VR、人形机器人等行业核心材料国产化可降低终端成本并拓宽应用场景 [2] - 建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材料行业发展 [2] COC/COP材料 - COC/COP为无定形高分子新材料,具备高透明性、低介质损耗、高熔融流动性等优异性能 [3] - 在光学领域用于制作镜头、显示屏薄膜、5G天线接收罩等,是光学元件首选材料 [3] - 产能主要掌握在日系厂商手中,国内阿科力千吨级产线已于24Q3试生产并进入批量稳定性测试阶段 [3] - 阿科力在湖北潜江规划3万吨光学材料(环烯烃单体及聚合物)项目 [3] PSPI材料 - PSPI兼具光刻胶和介电绝缘层功能,用于集成电路缓冲涂层、钝化层及先进封装再布线介质 [4] - 在MEMS领域可作为介电绝缘材料及结构材料,在OLED领域用于晶体管平坦化层及像素定义层 [4] - 主要供应商为欧美企业,国内奥来德、鼎龙股份已实现PSPI国产化突破 [4] 半导体市场 - 2024年全球半导体销售额6305亿美元,同比增长19.7%,亚太地区销售额3407.9亿美元,同比增长17.5% [5] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模达6971亿美元,同比增长11% [6] - 半导体市场增长带动材料需求提升,建议关注光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP等细分领域 [6]